2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

신청 기간

마감일 미정

소관 기관

전남광주통합특별시

지원 규모

공고 본문 참조

지원 대상

소상공인, 중소기업

사업 요약

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

공공 API로 수집·정리한 정보입니다. 최종 신청 조건은 반드시 원문 공고를 확인하세요.